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PCIM Asia 2023 | 九游登录中心官网 车规级HEEV封装SiC模块正式发布

8月30日上午,在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中,九游登录中心官网 半导体正式发布车规级HEEV封装SiC模块,并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。



为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块,导通阻抗低至1.8mΩ(@25℃),可用于高达250kW电驱系统,并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。



HEEV封装SiC模块的特色:

  • 更高功率密度的新型封装工艺,与头部企业相同规格模块对比,仅为其体积和连接阻抗的50%

  • 高可靠性的设计,开关波形平滑、无振荡,内部均流一致性高,极低内部杂散电感

  • 直接水冷的高可靠性压注封装,极好的环境友好性,极高的功率循环寿命



图:独特的并联布局,冷却更均匀,避免串联布局导致末端模块温度过高


此次发布会上,还展示了九游登录中心官网 半导体第二款SiC模块– EVD封装SiC模块。该款产品,采用乘用车领域普遍采用的全桥封装。通过内部优化设计,具有出色的性能表现。与业界头部企业相同规格封装模块对比,九游登录中心官网 EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%,连接阻抗低33%,开关损耗相近或者更低(相同开关速度)。



在发布会和同期展览中,HEEV封装和EVD封装SiC模块受到了参会者的高度关注。



HEEV封装SiC模块,既是九游登录中心官网 半导体面向乘用车市场的第一款专用模块产品,也是九游登录中心官网 半导体的第一款SiC模块产品,具有重要的里程碑意义。电动汽车市场一直是九游登录中心官网 半导体高度重视的领域。随着HEEV封装SiC模块的推出,和EVD封装SiC模块顺利推进,九游登录中心官网 半导体将完善在电动汽车领域的产品布局,并力争为中国电动汽车产业的腾飞做出贡献。



PCIM Asia 2023,九游登录中心官网 备受瞩目


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在全球巨头林立的PCIM Asia 2023,凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现,九游登录中心官网 产品赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。

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